【新区辖区企业】云南创视界光电科技有限公司人才需求信息
本站2023-07-10 11:21:20云南创视界光电科技有限公司（原昆明京东方），成立于 2017年11月，是京东方科技集团控股子公司，注册资本 30.4 亿元。公司产品面向AR/VR、EVF（电子取景器）、FPV（第一视角）等近眼显示市场，主要从事OLED微显示器件的研发、生产及销售。公司硅基OLED微显示产品是AR/VR的最佳显示方案，是AR/VR提供沉浸式全景体验的关键核心部件，是推动“元宇宙”迈向新台阶的核心硬件。公司致力于打造具有世界先进水平和卓越竞争力的OLED微型显示器件研发、生产基地，成为硅基显示领导者。
联系电话：18788547687 赵老师
背板设计专家 1名
工作地点：昆明；薪酬：面议
工作内容：
1.负责硅基 OLED IC 中像素电路及其他模拟与混合信号电路的版图设计和验证。负责与电路设计工程师充分沟通，确保其完全理解设计对版图的要求；
2.对接 foundry tapout 流程；
3.协助产品 3D 封装技术的研究，检讨硅基 EL 器件特性差异研究，制定材料优化改善路线；
4.人才梯队培养。
任职要求：
1.本科学历，物理/光电/材料专业方向优先；
2.熟悉版图基本知识，对于寄生、噪声、器件、高精度匹配等知识有清晰了解；
3.能熟练使用主流 IC 版图设计工具（如 Virtuso 等）和版图验证工具（如 Calibre）；
4.有 ADC/DAC/BGR/SRAM 等模块或 TOP 版图设计经验者优先；
5.有 Display Driver IC 设计经验优先。
EL 器件专家 1名
工作地点：昆明；薪酬：面议
工作内容：
1.硅基OLED EL 器件特性研究，建立 EL 性能与阳极结构相关模型；
2.规划 DOE 验证实验，评估有效工艺窗口，形成有效落地的 EL 器件方案；
3.设计有效的过程管控指标体系，建立有效不良防止方案；
4.针对器件和材料迭代，有前瞻性规划与验证方案，主导推动导入程序；
5.人才梯队培养，加强团队 OLEDoS 性能认知体系建设。
任职要求：
1.本科学历，物理/光电/材料专业方向，优先精通 EL 器件发光 TCAD 仿真者优先；
2.了解有机半导体元件/界面注入特性基理/载流子平衡控制/OLED 器件运作原理（熟悉 CGL 基理）；
3.了解超高解析度像素化 EL 电性平衡控制。
EL 材料专家 1名
工作地点：昆明；薪酬：面议
工作内容：
1.硅基OLED EL 器件特性差异研究，制定材料优化改善路线；
2.系统分析背板/EL/TFE/CF 整合性问题，完成电学影响评估及光学整合工作；
3.规划 DOE 验证实验，评估有效工艺窗口与超标对应方案，形成有效闭环方案；
4.针对器件和材料迭代，有前瞻性规划与验证方案，主导推动导入程序；
5.人才梯队培养，加强团队对 OLEDoS 器件的共同认知与整合概念。
任职要求：
1.本科学历，熟悉光学与色度学相关内容，同时具备顶发射型态 EL 器件光学知识；
2.了解有机半导体元件/界面注入特性基理/载流子平衡控制/OLED 器件运作原理（熟悉 CGL 基理）；
3.了解超高解析度像素化 EL 电性平衡控制；
4.物理/光电/材料专业方向，精通 EL 材料电学和光学方向者优先。
阳极结构专家 1名
工作地点：昆明；薪酬：面议
工作内容：
1.硅基OLED EL 器件特性差异研究，制定 EL 性能与阳极结构改善路线；
2.系统分析背板/EL/TFE/CF 整合性问题，完成电学影响评估及光学整合工作；
3.设计有效的过程管控指标体系，建立有效不良防止方案；
4.规划 DOE 验证实验，评估有效工艺窗口，形成不良改善闭环方案；
5.针对 Tandem 器件迭代及强微腔，有前瞻性规划与验证方案，主导推动导入程序；
6.人才梯队培养，加强团队对 OLEDoS 器件的共同认知与整合概念。
任职要求：
1.本科学历，具备光学与 EL 器件光学知识，了解有机半导体元件；
2.熟悉阳极结构相关工艺制程原理，含薄膜、封装、光刻，刻蚀等相关工艺；
3.熟悉阳极结构与 EL 器件发光整合原理，特别是各阳极工艺窗口经验者优先。
半导体工艺专家 1名
工作地点：昆明；薪酬：面议
工作内容：
1.刻蚀或黄光或薄膜或封装工艺条件的持续改进与优化，工艺调试和量产导入；
2.刻蚀或黄光或薄膜或封装设备和工艺的异常处理,不良分析与改善；
3.刻蚀或黄光或薄膜或封装制程数据整理和分析，异常调查和追溯，提出预防和改善措施，提升工艺和产品稳定性；
4.刻蚀或黄光或薄膜或封装关键设备parts的Second source 评估、验证与导入；
5.人才培养。
任职要求：
1.本科学历，理工类专业；
2.具备刻蚀或黄光或薄膜或封装设备和工艺的相关工作经验，熟悉设备工作原理，有机台trouble shooting能力；
3.熟悉设备工艺参数与产品品质、良率的影响，具备分析和改善刻蚀或黄光或薄膜或封装工艺条件的能力；
4.SPC/DOE/JMP等方法和工具，并可熟练使用。
